新结构允许电子设备“更快冷”

作者: bet356官网首页   点击次数:    发布时间: 2025-05-21 09:16

原始标题：新结构可以生产电子设备“冷更快”科学技术日报（记者张·盖伦）北京大学的教授Yang Ronggui及其科学技术大学能源与动力工程学院的团队已准备好了一个多阶段报告的解决方案。相关论文最近发表在“细胞报告物理学”上。 当面对热物体时，很容易想象的冷却方法是将液体喷在表面上，或者简单地将其浸入液体中。这是经典的两相散热机制：毛细管蒸发和沸腾池。 “智能手机和其他产品使用毛细管蒸发溶液，该解决方案使用温度平衡板覆盖液体以限制热量；智能计算中心的大多数高性能芯片都使用沸腾的溶液并沉入液体中。” Yang Ronggui告诉科学和技术每日记者。 在Capillary蒸发方案，液体薄膜更薄，易于蒸发和干燥，并且传热极限。在池的沸腾溶液中，液体在高温表面上产生气泡，气泡漂浮并去除热量。但是，当表面强度太高时，气泡会大量形成，然后用液体压制，形成覆盖热表面的气膜，从而影响热盲。 杨·朗吉（Yang Ronggui）此前曾提出了液体膜的概念，该概念是世界上第一次沸腾的。他们使用微结构表面在毛细管膜上引入良好的成核位点。在液体膜的沸腾过程中，液体是在高温下自愿携带的，需要通过吸收毛细管而丢失，并在毛细管膜内生长成核气泡并生长。 目前，团队是由多层平滑结构（HOP）结构所暗示的。 Li Pengkun，FI该论文的第一位作者介绍了他们通过三个简单的过程实现了高效的液体膜沸腾：首先准备一个穿孔的铜网，然后将多层铜网与铜牢固地将其结合在一起，通过热扩散键合粘合，最终使用化学扩散蚀刻来产生化学扩散蚀刻，从而在铜网上产生麦克风结构，并在铜网中产生麦克风结构。铜网层之间形成的间隙形成低pagainst液体流量，从而显着改善了毛细管运输毛细管的能力。高密度微孔充当气泡成核位点，可促进沸腾的开始。激光穿孔引导气泡在一个方向上消失，使它们能够迅速离开而无需维护。 这种结构可以使气泡形成更快，越来越精确。实验表明，Hop Copper网状性能超过了文献报告的现有价值，Hop Surface创建了新的被动热管理5×5平方毫米的区域中的散热记录。 团队准备的黄铜网络可以在电子商务平台上购买，所需的过程是一种广泛用于大型制造的激光穿孔技术。 “这是艰难而昂贵的，并且具有巨大的工业潜力。”杨·朗吉（Yang Ronggui）说，跳跃为发展新一代革命性冷却技术提供了重要的支持。 （编辑：Luo Zhizhi，Chen Jian） 遵循官方帐户：人 - 金融融资 分享让许多人看到